Notizia

Jun 06, 2023

DFI presenterà gli ultimi prodotti embedded e le soluzioni AIoT all'Embedded World, concentrandosi sulle opportunità di Edge AI

TAIPEI, 7 marzo 2023 /PRNewswire/ -- DFI (2397), leader globale nelle schede madri e nei computer industriali integrati, lancerà quest'anno i suoi ultimi prodotti e soluzioni IA integrate al

TAIPEI, 7 marzo 2023 /PRNewswire/ -- DFI (2397), leader globale nel settore delle schede madri e dei computer industriali embedded, quest'anno lancerà i suoi ultimi prodotti e soluzioni di intelligenza artificiale incorporata all'Embedded World in Germania. I tre punti salienti della mostra includono il lancio della scheda madre industriale ad alte prestazioni AMD Ryzen™ da 1,8 pollici, i nuovi processori Intel delle serie Raptor Lake-S e Alder Lake e la scheda madre industriale con il processore Qualcomm® QRB5165 ad alte prestazioni.

Lo stand di DFI a Embedded World si concentrerà su città intelligenti, fabbrica intelligente, Pi industriale, schede madri industriali e prodotti robusti come applicazioni chiave di edge computing in vari campi per dimostrare sistemi flessibili e personalizzati. Sfruttando tecnologie come l'intelligenza artificiale delle cose (AIoT), l'Internet delle cose industriale (IIoT) e l'Internet dei veicoli (IoV), DFI può soddisfare in modo adeguato le esigenze di "nuove infrastrutture" dei clienti.

Con il rapido progresso di tecnologie come l’intelligenza artificiale, l’Internet delle cose e i big data, continuano ad emergere idee applicative in vari settori, guidando l’espansione delle opportunità di business intelligente in tutto il mondo. All'Embedded World 2023, DFI e molti dei suoi partner hanno presentato numerosi prodotti edge computing e tecnologie di virtualizzazione del software. Il presidente della DFI Alexander Su ha affermato che lo stand espositivo metterà in evidenza cinque principali applicazioni e tecnologie di prodotto simulando ambienti di città intelligente e fabbrica intelligente. DFI intende ottimizzare lo sviluppo di vari servizi nelle applicazioni IoT attraverso soluzioni integrate avanzate, tendenze tecnologiche e piattaforme ad alte prestazioni.

Con l’allentamento delle restrizioni pandemiche globali, tutte le parti del mondo si trovano ad affrontare la necessità di migliorare i trasporti per le città intelligenti. Pertanto, le nuove infrastrutture devono essere automatizzate per migliorare la sicurezza pubblica e risolvere problemi come la congestione del traffico. DFI presenterà una serie di soluzioni di sistema per il bordo stradale e i veicoli come Edge AI Box e T-Box. Insieme ai partner VicOne e Topview che portano rispettivamente la tecnologia di sicurezza informatica e le telecamere di rete per il riconoscimento facciale, il conteggio delle persone, le simulazioni effettive di incroci di traffico intelligenti e la configurazione di pali intelligenti, l'informatica AI e la tecnologia veicolo-a-tutto (C-V2X) possono essere efficacemente utilizzato per risolvere problemi relativi alla congestione del traffico, alla sicurezza dei pedoni e alla sicurezza dei trasporti intelligenti.

Le fabbriche intelligenti rappresentano ancora il focus principale dello sviluppo manifatturiero globale. Oltre alla collaborazione con Autonomous Unit, produttore europeo di AMR, per collegare le apparecchiature di automazione sul campo, uno dei punti salienti della fiera di quest'anno è anche il consolidamento del carico di lavoro creato da una tecnologia hardware e software di virtualizzazione avanzata. In qualità di primo partner di Intel con la verifica della tecnologia Intel® Virtualization (Graphics SR-IOV), DFI creerà un ambiente virtualizzato nel piano espositivo eseguendo al contempo applicazioni comuni nel campo dell'automazione industriale, tra cui l'identificazione dell'aspetto, il rilevamento dei difetti e il riconoscimento della postura del corpo umano per dimostrare Soluzioni di visione artificiale AI con tecnologia Intel SR-IOV.

In termini di Industrial Pi e schede madri di livello industriale, dopo aver precedentemente rilasciato la GHF51, la prima scheda madre in miniatura ad alte prestazioni da 1,8 pollici al mondo con il processore AMD Ryzen™ R1000, DFI lancerà il suo nuovo prodotto PCSF51 dotato della nuova generazione AMD Ryzen™ Processore R2000. Non solo i core della CPU e della GPU sono raddoppiati rispetto alla generazione precedente, ma anche le prestazioni complessive e la potenza di calcolo sono aumentate rispettivamente del 50% e del 15%. In base alle esigenze dei clienti precedenti, il design del prodotto PCSF51 ha mantenuto le dimensioni miniaturizzate di un biglietto da visita, ottimizzando al tempo stesso la tecnologia di dissipazione del calore riducendo il modulo termico di 4 mm, dimostrando ancora una volta le eccellenti capacità di sviluppo prodotto di DFI. Inoltre, DFI presenterà le ultime schede madri IMB di fascia alta Raptor Lake-S di Intel e i prodotti della serie Alder Lake, nonché il modo in cui piattaforme con funzionalità diverse possono essere applicate alle schede madri ATX di livello industriale da SBC da 3,5 pollici.